반도체 FOWLP 소부장 테스트베드 구축 기업지원 프로그램 공고

신청 자격

지역

• 지역제한 없음

업종

• FOWLP 및 첨단 패키징 기술 적용·고도화 희망 기업반도체·전기·전자
• 반도체 후공정·첨단 패키징 분야로의 사업 진입을 희망하는 기업반도체·전기·전자

제외 대상

• 휴·폐업 중인 기업
• 국세 또는 지방세를 체납 중인 자 또는 기업
• 한국신용정보원의 ｢일반신용정보관리규약｣에 따라 연체, 대위변제·대지급, 부도, 관련인, 금융질서문란, 회생·파산 등의 정보가 등록되어 있는 기업
• ｢민사집행법｣에 따라 채무불이행자명부에 등재되거나, 신용정보집중기관(은행연합회 등) 또는 금융기관에 의해 채무불이행자(체불사업자 포함)로 등록되거나 불량거래처로 규제 중인 기업
• 임직원의 횡령·배임 등 사회적 물의를 일으키거나, 그 밖의 허위 및 부정한 방법(제3자 부당개입 등)으로 신청한 자 또는 기업
• 의무사항(보고서/성과실적 제출, 정산금/환수금 납부 등)을 불이행하거나, 각종 법령 위반(사업비 목적 외 사용 등)으로 국가연구개발사업, 정부지원사업, 지역산업육성사업 등에서 제재 중인 기업
• 그 외 지원사업별 지원제외 대상에 해당하는 기업