2026년 3차 반도체 첨단패키징 실증센터 구축사업 수혜기업 모집 공고

신청 자격

지역

• 전남광주통합특별시 외 기업: 선정 후 협약체결 시 이전 계획 제출 및 협약기간 내 전남광주통합특별시로 이전 완료를 원칙으로 함

업종

• 반도체 패키징 산업 및 전·후방 연관 제품(기술) 분야 영위 기업반도체·전기·전자

제외 대상

• 기 지원 된 기업지원사업 과제와 중복된 경우 선정평가에서 지원제외 대상으로 처리
• 신청과제의 추진내용이 국가연구개발사업으로 추진됐거나 추진되고 있는 다른 연구개발과제와의 유사성이 높은 경우
• 신청기업 및 신청기업의 대표가 정부기관 또는 국가연구개발사업 참여제한 제재를 받고 있는 경우
• 세무당국에 의하여 국세, 지방세 등의 체납처분을 받은 경우
• 기업의 부도(회생인가를 받은 경우는 예외)
• 민사집행법에 기하여 채무불이행자명부에 등재되거나, 은행연합회 등 신용정보집중기관에 채무불이행자로 등록된 경우
• 최근 2년 결산 재무제표상 부채비율이 연속 1,000% 이상인 기업
• 최근 회계연도 말 결산 기준 자본전액잠식
• 외부감사 기업의 경우 최근년도 결산 감사의견이 “의견거절” 또는 “부적정”